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  • 恩智浦利用S32G车辆网络处理器释放车辆数据的全部潜力
  • Maxim为真无线耳机提供供电与通信方案,尺寸减小80%
  • 意法半导体推出STM32系统芯片,加快LoRa IoT智能设备开发
  • 瑞萨电子简化了用于车载全景环视摄像头系统的电源设计
  • XP Power推出新款高压DC-DC电源模块,适合科研和半导体应用
  • 铠侠日本四日市晶圆厂发生火警,NANDFlash价格或将上涨
    今(8)日消息,原名东芝存储器的铠侠(Kioxia)位于日本四日市的晶圆6厂传出火警。 铠侠对客户发出通知,指20...[全文]
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  • 1/14·一手撑2019台半导体半片江山台积电就靠
  • 1/13·Pasternack推出一系列PIM水平<-160dBc的
  • 1/10·Bridgetek提供多样显示设备以支持PanL智
  • 1/10·VelodyneLidar推出Velabit
  • 1/10·恩智浦利用S32G车辆网络处理器释放车辆
  • 1/10·CEVA支持低功耗蓝牙音频加快真正无线立
  • 1/10·Maxim为真无线耳机提供供电与通信方案,
  • 1/10·意法半导体推出STM32系统芯片,加快LoRa
  • 1/9·雅特生科技推出适用于电信和计算设备并
  • 1/9·瑞萨电子简化了用于车载全景环视摄像头
  • 1/9·XPPower推出新款高压DC-DC电源模块,适合
  • 1/9·SiliconLabs宣布推出新型Bluetooth片上
  • 1/9·Ouster推出全新超宽视野激光雷达传感器
  • 1/9·超大底+高像素,豪威推出旗舰传感器OV48
  • 1/8·Maxim发布最新汽车显示屏电源管理IC,方
  • 1/8·恩智浦首次推出带有专用神经处理引擎的
  • 1/8·Diodes公司推出符合汽车规格的降压LED驱
  • 1/8·HOLTEK新推出HT45B3305HCANBusControll
  • 1/8·硅谷数模半导体公司推出具有3D色域旋转
  • 1/8·TRINAMIC运动控制伟德国际1946b宣布推出TMC7
  • 1/6·Dymax戴马斯推出工业自动化产线用新品-
  • 1/3·思特威科技推出全新高性能星光级升级技
  • 1/2·拓普龙联合厚生富民发布FPGA芯片:比传统
  • 12/31·SK海力士宣布首款PCIeNVMeSSD:首次应用
  • 12/30·HOLTEK新推出BS67F2563触控超低功耗MCU
  • 12/27·东芝面向车载应用推出采用紧凑型封装的
  • 12/27·Ouster推出低成本、高分辨率32通道激光
  • 12/26·HOLTEK新推出HT45F8550/60锂电池保护MC
  • 12/25·东芝用于电压谐振电路的新型分立IGBT有
  • 12/24·C&K推出低成本SMT微型侧面起动开关—可
  • 行业动态
  • 1/14·北京2020年重点工作之一:重点发展集成电
  • 1/14·全球首款!华为携手高骏科技完成5G模组+
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  • 1/13·高密度IGBT和碳化硅器件驶向快车道
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    Published at 2020/1/28 23:18:45, Powered By v1.0.0(MSSQL)